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如何降低燒結磚的氣孔率

  來源:www.bisenkan.com
  燒結磚在生產的過程中可能會出現氣孔,從而嚴重影響磚塊的產品質量,使其后期使用效果不佳等各種問題出現。所以這就需要通過一些方法來有效降低磚塊的氣孔率。比如:
  選擇致密度高、吸水率低的原料,通過合理級配是制得低氣孔燒結磚的關鍵。磚是用50%的軟質粘土和50%硬質粘土熟料,按一定的粒度要求進行配料,經成型、干燥后,在1300至1400℃的高溫下燒成。它的礦物組成主要是高嶺石和6%至7%的雜質(鉀、鈉、鈣、鈦、鐵的氧化物)。燒成過程主要是高嶺石不斷失水分解生成莫來石結晶的過程。燒結磚中的SiO2和Al2O3在燒成過程中與雜質形成共晶低熔點的硅酸鹽,包圍在莫來石結晶周圍。燒制過程中溫度一般控制在1350℃至1380℃,適當提高低氣孔粘土磚燒成溫度(1420℃),燒結磚收縮略有增加,從而使耐火磚的密度稍有增加,氣孔率得以降低。
  所以要想有效降低燒結磚的氣孔率,那么可以參考以上方法來進行嘗試、調整,這樣就可以很容易的控制其氣孔率了,從而更好的確保并提高磚塊的生產質量。

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